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M1A3P600-2FG144 - Microsemi公司(美高森美)常见的电子元件
M1A3P600-2FG144供应商
产品参考图片
M1A3P600-2FG144
制造厂商:
Microsemi(中文名:美高森美)
类别封装:
FPGA现场可编程门阵列,144-FPBGA
技术参数:
IC FPGA 97 I/O 144FBGA
(专注销售Microsemi电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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参数详情:
制造商产品型号:M1A3P600-2FG144
制造商:Microsemi Corporation(美高森美)
描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA
系列:ProASIC3
LAB/CLB 数:-
逻辑元件/单元数:-
总 RAM 位数:110592
I/O 数:97
栅极数:600000
电压 - 电源:1.425 V ~ 1.575 V
安装类型:表面贴装
工作温度:0°C ~ 70°C
封装/外壳:144-LBGA
供应商器件封装:144-FPBGA(13x13)
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