AX2000-1FGG896I
制造厂商：Microsemi（中文名：美高森美）
类别封装：FPGA现场可编程门阵列，896-FBGA
技术参数：IC FPGA 586 I/O 896FBGA
（专注销售Microsemi电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
（您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购）
参数详情：
制造商产品型号：AX2000-1FGG896I制造商：Microsemi Corporation（美高森美）描述：IC FPGA 586 I/O 896FBGA系列：AxceleratorLAB/CLB 数：-逻辑元件/单元数：21504总 RAM 位数：294912I/O 数：586栅极数：2000000电压 - 电源：1.425 V ~ 1.575 V安装类型：表面贴装工作温度：-40°C ~ 85°C封装/外壳：896-BGA供应商器件封装：896-FBGA（31x31）AX2000-1FGG896I的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
