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APTGX300A170T6LIAG

  • 制造厂商：Microsemi（美高森美，已被Microchip微芯科技收购）
  • 类别封装：分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > IGBT 模块，封装:-
  • 技术参数：IGBT MODULE 1700V 545A 1.807KW
  • （专注销售Microsemi电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
  • （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购）

APTGX300A170T6LIAG参数详情：

  • 型号:APTGX300A170T6LIAG
  • 品牌:Microchip Technology (Microchip,微芯科技)
  • 封装:-
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > IGBT 模块
  • 描述:IGBT MODULE 1700V 545A 1.807KW
  • 系列:-
  • 包装:散装
  • 产品状态:在售
  • IGBT 类型:-
  • 配置:半桥
  • 电压 - 集射极击穿（最大值）:1700 V
  • 电流 - 集电极 (Ic)（最大值）:545 A
  • 功率 - 最大值:1807 W
  • 不同Vge、Ic 时Vce(on)（最大值）:2V @ 15V，300A
  • 电流 - 集电极截止（最大值）:50 A
  • 不同Vce 时输入电容 (Cies):30400 pF @ 25 V
  • 输入:标准
  • NTC 热敏电阻:是
  • 工作温度:-40°C ~ 175°C（TJ）
  • 安装类型:底座安装
  • 封装/外壳:模块
  • 供应商器件封装:-
  • APTGX300A170T6LIAG的官网价格：1:$289.55000，订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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