APA750-FGG676
制造厂商:Microsemi(中文名:美高森美)
类别封装:FPGA现场可编程门阵列,676-FBGA
技术参数:IC FPGA 454 I/O 676FBGA
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参数详情:
制造商产品型号:APA750-FGG676制造商:Microsemi Corporation(美高森美)描述:IC FPGA 454 I/O 676FBGA系列:ProASICPLUSLAB/CLB 数:-逻辑元件/单元数:-总 RAM 位数:147456I/O 数:454栅极数:750000电压 - 电源:2.3 V ~ 2.7 V安装类型:表面贴装工作温度:0°C ~ 70°C封装/外壳:676-BGA供应商器件封装:676-FBGA(27x27)APA750-FGG676的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。