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    APA300-FGG144I
  • 制造厂商：Microsemi（中文名：美高森美）
  • 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，144-FPBGA
  • 技术参数：IC FPGA 100 I/O 144FBGA
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    • 参数详情：
  • 制造商产品型号：APA300-FGG144I
  • 制造商：Microsemi Corporation（美高森美）
  • 描述：IC FPGA 100 I/O 144FBGA
  • 系列：ProASICPLUS
  • LAB/CLB 数：-
  • 逻辑元件/单元数：-
  • 总 RAM 位数：73728
  • I/O 数：100
  • 栅极数：300000
  • 电压 - 电源：2.3 V ~ 2.7 V
  • 安装类型：表面贴装
  • 工作温度：-40°C ~ 85°C
  • 封装/外壳：144-LBGA
  • 供应商器件封装：144-FPBGA（13x13）
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