Microsemi,美高森美,Microsemi代理商
Microsemi|美高森美公司产品型号搜索
专营Microsemi(美高森美)元器件,强大的现货交付能力,解决您的采购难题
全流程提供Microsemi(美高森美)现货供应链服务
深入的报道Microsemi公司(美高森美)重大社会热点新闻事件
Microsemi(美高森美)热门产品线:
  • 继电器和接触器
  • ASIC,SOC和FPGA
  • 内存与处理器
  • 分立器件
  • 软件和IP
  • Microsemi(美高森美)产品应用:
  • 航空航天
  • 替代能源
  • 商业航空
  • 医学应用
  • 通信
  • 承诺原装正品
    专营Microsemi(美高森美),真正优化您的供应链
    Microsemi(美高森美)官网新闻
    美高森美宣布提供全新 SmartFusion2 150K LE 系统级芯片FPGA先进开发工具套件
    美高森美宣布提供全新 SmartFusion2 150K LE 系统级芯片FPGA先进开发工具套件

    Microsemi(美高森美)宣布提供全新最高密度、最低功耗SmartFusion2 150K LE 系统级芯片(SoC) FPGA先进开发工具套件。电路板级设计人员和系统架构师通过使用两个FPGA夹层卡(FPGA Mezzanine Card, FMC)扩展接头来连接广泛的具有新功能的现成子卡,可以快速开发系统级设计,并在创建用于通信、工业、国防和航天市场的新应用时能够显着减少设计时间和成本。

     

    美高森美高级产品线营销总监Shakeel Peera表示:“我们全新的SmartFusion2 150K LE先进开发工具套件是开发低功耗、高安全性和高可靠性SoC应用之设计人员的理想选择。通过板载最高密度150K LE器件,这款开发工具套件可让客户设计面向整个SmartFusion2系列的应用。而且,通过充分利用两个工业标准FMC接头来开发或接入现成子卡上的预设计功能模块,设计人员能够加快产品的上市速度,以及减少高密度设计的开发成本。”

     

    新型SmartFusion2 SoC FPGA先进开发工具套件提供了功能齐全的150K LE SmartFusion2 SoC FPGA器件,这款业界领先的低功率150K LE器件内部集成了可靠的基于快闪的FPGA架构、一个166 MHz Cortex™ M3处理器、数字信号处理器(DSP)模块、静态随机存取存储器(SRAM)、嵌入式非易失性存储器(embedded nonvolaTIle memory, eNVM) 和业界所需的高性能通信接口均集成在单一芯片上。美高森美预计其FPGA市场大约为25亿美元,这是基于来自iSuppli和各个产品系列销售额之竞争财务报告的预测。

     

    新型FMC接头可以直接和其他现成的用于图像和视频处理,高速串行通信接口(SATA/SAS、SFP、SDI)和模拟(A/D、D/A)等应用的标准子卡相连,可以节省更多的成本,加速设计开发时间,帮助显着缩短设计的上市时间。这款工具套件的推出还与美高森美的专有技术和JESD204B中的IP相辅相成,支持不断增长的高速数据转换企业市场,用于雷达、卫星、宽带通信和通信测试设备等应用。

     

    这款工具套件还包括价值为2500美元的一年期美高森美先进Libero SoC设计软件白金使用许可(plaTInum license)。通过提供Libero SoC设计软件,美高森美创造了更高的易用性和设计效率,具有先进的设计向导、编辑器和脚本引擎,可让客户缩短SmartFusion2和基于IGLOO2 FPGA设计的上市时间。

     

    关于SmartFusion2 SoC FPGA先进开发工具套件

     

    SmartFusion2 SoC FPGA先进开发工具套件电路板具有众多的标准和先进外设,例如:PCIe®x4 边缘连接器、两个用于开发带有现货子卡之解决方案的FMC连接器、USB、 Philips内部集成电路(I2C)、两个千兆位以太网端口、串行外设接口(serial peripheral interface, SPI)和UART。电路板上的高精度运算放大器电路帮助测量器件的内核功耗。

     

    SmartFusion2 SoC FPGA存储器管理系统备有1GB 板载双数据速率3 (DDR3) 存储器和2GB SPI flash——1GB连接至微控制器子系统(Microcontroller Subsystem, MSS),1GB连接至FPGA架构。可以通过外设组件互连高速(PCIe)边缘连接器、或高速亚微型推进 (sub-miniature push-on, SMA)连接器、或板载FMC连接器,来接入串化器和解串器(serializer and deserializer, SERDES)模块。

     

    SmartFusion2 150LE SoC先进开发工具套件的主要特性

     

    • 最大型150K LE开发器件

     

    • 2个 FMC连接器(HPC和LPC)

     

    • 购买工具套件,附赠免费的一年期Libero SoC设计软件白金使用许可(价值

     

    为 2,500美元)

     

    • DDR3、SPI FLASH

     

    • 2个千兆位以太网连接器

     

    • SMA连接器

     

    • PCIe x4 边缘连接器

     

    • 功率测量测试点

    节约时间成本,提高采购效率,Microsemi官网(美高森美)授权代理
    Microsemi|Microsemi公司|美高森美公司授权国内代理商
    Microsemi公司(美高森美)产品现货专家,订购美高森美公司产品不限最低起订量,Microsemi产品大陆现货即时发货,香港库存3-5天发货,海外库存7-10天发货
    寻找全球Microsemi代理商现货货源 - Microsemi美高森美电子元件在线订购