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Microsemi公司(美高森美)常用电子元件解读
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Microsemi
APTGV50H60T3G
  • 制造商:Microsemi (中文名:美高森美)
  • 标准封装:SP3
  • 基本功能:IGBT NPT BST CHOP FULL BRDG SP3
  • (专注销售Microsemi电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、邮件或在线QQ方式与销售代表联系询价及采购)
  • 参数详情:

    制造商零件编号:APTGV50H60T3G
    制造商:Microsemi Power Products Group
    描述:IGBT NPT BST CHOP FULL BRDG SP3
    系列:-
    IGBT 类型:NPT,沟道和场截止
    配置:全桥反相器
    电压 - 集射极击穿(最大值):600V
    电流 - 集电极 (Ic)(最大值):80A
    功率 - 最大值:176W
    不同 Vge、Ic 时的 Vce(on):1.9V @ 15V,50A
    电流 - 集电极截止(最大值):250μA
    不同 Vce 时的输入电容 (Cies):3.15nF @ 25V
    输入:标准
    NTC 热敏电阻:是
    安装类型:底座安装
    封装/外壳:SP3
    供应商器件封装:SP3

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