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ASIC,SOC和FPGA是Microsemi公司(美高森美)最重要的产品之一
Microsemi(美高森美)产品-ASIC,SOC和FPGA介绍
ASIC,SOC和FPGA - Microsemi(美高森美)产品

ASIC,SOC和FPGA|Microsemi产品

ASIC,SOC和FPGA
- ASIC
- FPGA
- SoC FPGA

SoC FPGA
对于SoC和FPGA提供的产品和服务,包括产品包的完整列表,请阅读产品目录和空间的目录 。 
以Flash为基础的SoC FPGA的

的SmartFusion2系统单晶片FPGA
可靠性最高,最安全的,功耗最低的FPGA
到120K LUT的,5Mbit SRAM和4.5Mbit NVM
166 MHz的ARM Cortex-M3微处理器的指令高速缓存
5Gbps的SERDES,支持PCIe,XAUI / XGXS +原生SERDES
硬800 Mbps的DDR2 / 3控制器SECDED
SmartFusion2

的SmartFusion可定制的片上系统(CSOC)
100 MHz的ARM Cortex-M3微处理器
可编程模拟ADC,电压/电流/温度监控器,DAC,比较器,模拟计算引擎(ACE)
的ProASIC3 FPGA架构,高达50万门和204模拟/数字I / O
的SmartFusion

FPGA
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以Flash为基础的FPGA

IGLOOFPGA实现
业界最低功耗FPGA系统门3M
随着Flash * Freeze技术
可提供的ARMCortex-M1功能的处理器核心
IGLOO系列概述 IGLOO 的IGLOO nano IGLOO PLUS
的ProASIC3 FPGA的
低功耗FPGA系统门3M
Flash * Freeze技术
提供与ARM的处理器内核
的ProASIC3系列概述 的ProASIC3 的ProASIC3纳米 
的ProASIC3L
Fusion混合信号FPGA
混合信号FPGA支持ARM的Cortex-M1,8051,和CoreABC软微控制器内核,如
ADC和可编程模拟电压/电流/温度监控器
的ProASIC3 FPGA面料达150万门和292个模拟/数字I / O
融合
耐辐射FPGA的

RTAX FPGA的
高可靠性,耐辐射,反熔丝为基础的FPGA
专为空间应用与大于350 MHz的系统性能
可与嵌入式乘法累加块DSP的应用
RTAX-S/SL RTAX-DSP

RT ProASIC3 FPGA产品
可编程的,非易失性,耐辐射,以Flash为基础的FPGA
对于低功耗的空间应用,需要高达350 MHz的工作频率
MIL-STD-883 B级标准
RT的ProASIC3

RTSX-SU FPGA中的
高可靠性,耐辐射反熔丝为基础的FPGA
250 MHz的系统性能
飞行遗产建立在许多程序
RTSX-SU
注 :
可用于军用级产品的ProASIC3 , ProASIC3EL , ProASICPLUS , Axcelerator , SX-A和MX 。
可用空间的产品和包装产品的完整列表,请阅读空间目录
反熔丝FPGA 
有关可用的反熔丝包装产品的完整列表,请参阅的熔丝包装选择指南 。

AxceleratorFPGA的
非易失性,高速反熔丝FPGA
利用FuseLock设计安全性
基于0.15微米,7层金属CMOS反熔丝工艺技术
Axcelerator

SX-A FPGA的
反熔丝器件与270 MHz的系统性能和海的模块架构
Microsemi的专利的金属 - 金属反熔丝互连元件启用
66 MHz的PCI兼容
SX-A

EX的FPGA
第三代低功耗,低浓度的反熔丝器件
SX-A架构的基础上大于350 MHz的性能
0.22微米CMOS反熔丝工艺技术制造
EX

MX的FPGA
反熔丝器件具有250 MHz的系统性能和多路I / O
支持混合电压5 V只操作
包含嵌入式双端口SRAM模块
MX

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